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Technik => Tech-Talk Design & Konzepte => Thema gestartet von: mac-alex_2003 am 2.03.2007 18:08
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Hallo zusammen,
wie bereits in "Müller Classic: Das Konzept" angekündigt werde ich hier den Aufbau des Classic für alle Interessierten über die nächsten Wochen Schritt für Schritt begleiten.
Der Aufbau das Amps erfolgt klassisch auf Eyelet-Boards ohne jegliche Leiterplatten. Auf Silizium wurde weitestgehend verzichtet, im Signalweg ist gar keines vorhanden. Lediglich die Dioden und AQYs zum Stummschalten sind davon ausgenommen.
Die Unterlagen versende ich gerne per mail.
Bzgl. Fragen und Antworten würde ich es gerne wie Joachim beim SLO-Thread halten. Bitte stellt diese in Müller Classic: Das Konzept
Viele Grüße und viel Spaß beim Mitlesen,
Marc
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Und hier im Anhang findet Ihr die Stückliste.
Die ersten Teile treffen die Tage jetzt ein, das Chassis von mm4u ist nach 4 Arbeitstagen bereits eingetroffen in einer sehr guten Verarbeitungsqualität. Anbei noch ein Foto hiervon.
Viele Grüße,
Marc
Bitte stellt Fragen und Antworten in "Müller Classic: Das Konzept"
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Da für einen großen Teil des Amp-Bauens das Weichlöten benötigt wird, möchte ich an dieser Stelle bevor es losgeht einmal auf die Grundlagen des Lötens hinweisen.
Das (Weich-)Löten
Wir beschäftigen uns hier lediglich mit dem Weichlöten unter 450°C, im Gegensatz zum Hart- oder Hochtemperaturlöten.
Das Löten wird zur dauerhaften Verbindung zweier Metalle verwendet, um sowohl einen mechanische Verbindung, also auch eine elektrische zu erreichen. Hierbei wird das Lot als Verbinder augeschmolzen und bildet mit seinem Partner eine intermetallische Phase, in der das flüssige Lot in die Grenzflächen hineindiffundiert.
Ideale Partner zum Löten sind Kupferflächen. Da diese jedoch einer raschen Oxidation ausgesetzt sind würden sie jedoch bald nicht mehr lötbar sein. Für eine günstige Massenfertigung gibt es die OSP-Oberfläche, die organsiche Passivierung, die jedoch nur kurzzeitig (bis 6 Monate) Schutz gewährt.
Standard ist die HAL (hot air leveling) Verzinnung mit SnCu. Dabei wird die Leiterplatte mit flüssigem (bleifreiem) Lot benetzt und mit heißer Luft abgeblasen. Dadurch bleibt eine dünne Lotschicht als Korrosionsschutz bestehen.
Eine noch bessere Oberfläche stellt chem. Nickel/Gold dar. Dabei dient üblicherweiße noch Chrom als Haftvermittler zwischen dem Kupfer und dem Nickel. Das Gold wird ausschließlich als Korrosionsschutz aufgebracht und löst sich beim Löten im Zinn auf.
Um ein metallische Verbindung des Lotes mit der Leiterplatte oder den Bauteilen zu erreichen, müssen alle Flächen frei von Verschmutzung und Oxiden sein. Hierzu wird vor dem Löten Flussmittel aufgebracht, was bis zur Verbindung der Metalle einen Korrosionsschutz bietet.
Im normalen Lötbereich werden ausschließlich eutektische Löte eingesetzt, bei denen alle Legierungsbestandteile bei der selben Temperatur schmelzen. Bei den normalen bleihaltigen Loten liegt dieser bei ca. 180°C, bei bleifreien bei ca. 220-230°C, je nach Legierung. Es gibt jedoch auch Sonderlote, die z.B. bei 118°C bereits schmelzen. Diese besitzen dann exotische Bestandteile wie Indium und liegen bei einem Grammpreis von übre 18€ (zum Vergleich Gold: 16,50€).
Eine gute Lötstelle kann dabei an einem guten Verlauf des Lotes auf den Bauelemente-Pins und den Leiterplatten-Pads erkannt werden. Dabei bildet das Lot einen sauberen runden Übergang zwischen Pin und Pad, den Meniskus. Unzureichendes Benetzungsverhalten lässt z.B. auf schlechtes Flussmittel, zu kalten Temperaturen oder oxodierte Leiterplattenoberflächen schließen. Bleihaltige Lote erstarren in der Regel glänzend, bleifreie eher matt, was dem Laien auch das Erkennen von kalten Lötstellen bei bleifreiem Lot erschwert. Für den Heimgebrauch ist daher bleihaltiges Lot meist besser geeignet.
Die Verfahren
Die gängigen Lötverfahren in der Industrie sind:
- Reflowlöten(Konvektionslöten):
Wird hauptsächlich im SMD-Bereich, inzwischen beim Pin-in-Paste-Verfahren auch bei bedrahteten Bauelementen eingesetzt. Hierbei wird das Lot mit dem Flussmittel (ca. 11% Gewichtsanteil, ca. 50% Volumenanteil) vermischt als Paste mittels Schablonendruck aufgebracht. Die Bauelemente werden in die Paste gesetzt und halten lediglich durch Adhäsion bis zum Löten. In einem Heißluftofen wird die Temperatur langsam (max. 3K je sek.) auf ca. 140°C aufgeheizt, um die Flussmittel zu aktivieren. Anschließend wird weiter bis über Liquidus erhitzt. Ein Overhead von ca. 20°C - 30°C hat sich dabei bewährt. Dies ist jedoch stark abhängig von den eingesetzten Bauelementen und deren Maße. Schwere Bauelemente ziehen stark die Hitze ab und verhindern damit eine ordentliche Lötstelle. Die Löttemperatur sollte dabei mindestens 20 sek. über Liquidus bleiben. Anschließend wird mit max. 6°C/sek. abgekühlt. Größere Temperaturgradienten führen z.B. zum explosionsartigen Verdampfen des Flussmittels und Lötperlenbildung.
- Schwalllöten
Das Schwalllöten wird für bedrahtete Bauelemente oder für diese in Kombination mit aufgeklebten SMD-Bauteilen verwendet. Die bestückten Leiterplatten werden mit flüssigem Flussmittel besprüht und anschließend zur Aktivierung aufgewärmt. Anschließend werden sie über eine sprudelnde Lötwelle gezogen, die für das Verlöten und den Durchstieg des Lotes in die Bohrungen der Leiterplatte sorgt. Oft sorgt je nach Anlagenhersteller eine zweite glatte Welle dafür, das entstehende Lötperlen abgezogen werden. Anders als beim Reflowlöten ist ein Vermeiden von Oxidation beim Löten immens wichtig. Beim Reflowlöten sind die Oberflächen während der gesamten Zeit im Ofen durch das Lot benetzt und vor Oxidation geschützt. Beim Schwalllöten besteht der Schutz lediglich aus dem Flussmittel. Ist dies zu früh verdampft, kommt es wiederum zur Oxidation der Pads durch die erwärmte Luft. Zur Vermeidung wird der Bereich rund um die Lötwelle mit Stickstoff begast, bei guten Lötanlagen wird sogar der gesamte Vorheiztunnel geflutet. Der Restsauerstoffgehalt schwankt dabei zwischen 1000ppm am Tunneleingang bis runter auf 250ppm über der Lötwelle. Vergleiche zwischen 250ppm und 500ppm zeigen eine immense Lötperlenbildung und ein deutlich schlechteres Benetzungsverhalten auf.
- Dampfphasenlöten
Die vorgeheizte Leiterplatte wird in einen Dampf abgesenkt, der eine definierte Temperatur von meist knapp über Liquidus besitzt. Da Dampf Energie deutlich besser überträgt als ein Gas, werden versteckte Lötstellen (z.B. bei BGAs) oder massereiche Bauelemente deutlich besser gelötet. Nachteil ist jedoch der hohe Temperaturgradient beim Aufheizen, weshalb dieses Verfahren für kleine Baugruppen weniger geeignet ist.
- selektives Stempellöten
Hierbei wird ein Tigel mit flüssigem Lot von unten an bestimmte Pins herangefahren. Dies ermöglicht eine zweiseitige SMD-Bestückung mit Reflowlöten in Kombination mit bedrahteten Steckverbindern. Dabei können die qualitativen Vorteile des Reflowlötens gegenüber dem Schwalllöten (Fehlerhäufigkeit ca. 1/3) erhalten bleiben.
- selektives Miniwellenlöten
Geht in die selbe Richtung wie das selektive Stempellöten. Dabei wird ein kleiner sprudelnder Lötstrahl an einzelne Pins herangefahren. Ersetzt mitunter das Handlöten und kann für massereiche Verbindungen eingesetzt werden.
- das Handlöten
Wird in der Kleinserie und für bedrahtete Bauelemente verwendet. Im SMD-Bereich nur bei Nacherbeit oder im Hobby-Bereich eingesetzt. Dabei werden beide (!) Partner zuerst gemeinsam aufgeheizt bevor das Lot zugeführt wird. Handelsübliche Lotdrähte haben dabei Flussmittelanteile, die die Oberflächen deoxidieren und aktivieren. Werden vor allem massereiche Pins oder dicke Steckverbinder zu kurz erhitzt, entstehen kalte Lötstellen (siehe oben). Die optimale Löttemperatur an der Lötstelle liegt ebenfalls ca. 20-30K über Liquidus, d.h bei bleihaltigem Lot bei ca. 210°C, bei bleifreiem Lot bei 250°. Um diese Temperaturen erreichen sollte der Lötkolben auf ca. 320°C/350°C eingestellt werden. Geht man darüber, so verdampfen die Flussmittel zu schnell und es wird keine ausreichende Oberflächenbenetzung erreicht. Um massereiche Teile zu löten ist es daher besser, zusätzlich Lötmittel auf die entsprechende Fläche zu geben. Diese sind jedoch mitunter sehr aggressiv (z.B. Abietinsäure, Salzsäure, Ammoniumchlorid, Kolophonium).
Nachdem heute wieder drei Päckchen angekommen sind, geht es dann bald mit dem Bohren und dem Aufbau los. ;D
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Viele Grüße, Marc
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Es geht los! ;D ;D ;D
Bis auf ein paar Kleinigkeiten und die Trafos sind nun alle Teile da. Ganz schön viel geworden.
Das Chassis
Das Chassis ist aus 2mm Aluminum. Mehr oder gar aus Stahl wäre eine unnötige Arbeitserschwerung. Wir haben heute zu zweit schon 4 Stunden gebohrt für die Leiterplatten und das Chassis ...
Zum Bohren sowohl der Leiterplatten als auch des Chassis werden die Bohrschablonen (stell ich die Tage noch ein, es fehlen noch ein paar Löcher) auf die Flächen geklebt. Danach ankörnern und losbohren ;D
Die Sockeldurchmesser habe ich etwas größer gewählt (20mm statt 19mm bei den Novalsockeln), um etwaige Ungenauigkeiten beim Bohren auszugleichen. Bohrt man absolut die exakten Durchmesser, passt es garantiert nicht.
Sowohl die Sockellöcher als auch die für die 35mm Elkos haben wir mit einem Stufenbohrer gemacht, das ging recht gut. Die sichtbaren Seiten sollte man immer bekleben beim Bohren, sonst verkratzt es. Nichts desto trotz sind ein paar kleine Streiferchen beim Entgraten reingekommen. Allerdings sieht man im verbauten Zustand nichts mehr davon, von daher ist es nicht ganz so schlimm.
Die Bohrungen an Front- und Rückseite habe ich auch ca. 0,2mm größer gewählt, um Ungenauigkeiten gegenüber den CNC-gefrästen Frontplatten auszugleichen. So genau geht es leider von Hand nicht.
Am Schluß geht es dann ans Entgraten. Man sollte nicht glauben, welche Graten bei den großen Löchern entstehen können! Unglaublich!
Auf der Oberseite der Chassis sind einige Senklöcher vorhanden. Dort werden später die Trafos darüber montiert. Normale Schrauben hätten dort kein Platz, daher Senkkopfschrauben.
Die Leiterplatten
Die Leiterplatten sind aus 3mm Epoxy-Platten, was ausreichend Stabilität gibt. Beim Bohren ist es wichtig, die Drehzahlen recht hoch (>2500) zu wählen, da sonst Ausbrüche entstehen können.
Die Löcher für die Bolzen-Schrauben sind 3,2mm, um auch wieder ausreichend Spiel zu erhalten. Die für die Eyelets 2,9mm, die für die 1mm Aderendhülsen liegen bei 1,7mm. Damit halten die Ösen alle nach leichten Reinklopfen mit dem Hammer sehr gut. Die Eyelets schließen bündig mit der Unterseite ab, die Aderendhülsen ragen 2-3mm untern heraus. Dort werden später die Anschlüssedrähte um die Ösen herumgewickelt.
Die Elko-Schellen
Leider haben die Elkos von TAD anstatt der angegeben 35mm lediglich 34mm Durchmesser, weshalb sie in Dirks 35mm-Klammers nicht ausreichend Halt finden. Das ist jedoch sehr einfach dadurch zu beheben, dass die Elkos an der entsprechenden Stelle mit Tesa umwickelt werden. Das verschwindet später unter den Klammern und ist nicht mehr sichtbar (siehe Foto).
So, soviel für heute.
Viele Grüße,
Marc
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Hallo zusammen,
bin heute noch etwas zum Schrauben gekommen ...
Das Chassis - die Oberflächenveredelung
Nacktes Aluminium hat den Nachteil, dass es recht schnell oxidiert und extrem empfindlich gegen Flecken, vor allem Fingerabdrücke und andere fettige Mittel, ist. Reines Alu wird daher sehr schnell unansehnlich und ist nicht mehr sehr schön. Auch die Oberflächenstruktur des gewalzten Alus ist zwar nett, entspricht aber nicht meinen Vorstellungen eines schönen Chassis. Ziel ist es daher, eine leichte Bürststruktur aufzubringen und die Oberfläche zu versiegeln.
Schritt 1:
Extrem wichtig ist eine sehr glatte und gratfreie Oberfläche. Um dies von Anfang an eigentlich vorhandene Fläche zu erhalten, hilft es, die zu bearbeitenden Flächen vollflächig mit einem rückstandsfrei entfernbaren Klebeband zu schützen. Beim Bohren entstehende Grate können die Oberfläche daher nicht so schnell verletzen. Sind doch Kratzer entstanden, diese mit einem sehr feinen Schleifpapier (>1000er Körnung) ausschleifen. Vorher müssen jedoch alle Grate an den Bohrungen sauber entfernt werden. Macht man das nicht, so verschleppt man bei Schritt 2 Späne und zerstört die erst geschliffene Oberfläche wieder
Schritt 2:
Jetzt ist es Zeit die Oberflächenstruktur einzubringen. Mit einem feinen Schleifschwamm die Oberfläche in langen gleichmäßigen Zügen anrauhen. Wichtig ist es, die Schliffe absolut parallel auszuführen, da es sonst schnell wie gewollt, aber nicht gekonnt aussieht. Die Front- und Rückseite habe ich nicht weiter behandelt, da dort Frontplatten draufkommen. Feine Kratzer lassen sich so auch entfernen.
Schritt 3:
Die fertige Oberfläche ist nun noch empfindlicher gegen Fingerabdrücke und Schmutz. Auf die Idee zu kommen, dies nun so zu lassen, sollte man besser nicht kommen. Es gibt nun mehrere Möglichkeiten, die Oberfläche zu versiegeln:
Möglichkeit 1 (die normale):
Eine dünne Klarlackschicht bietet ausreichend Schutz.
Möglichkeit 2 (meine ;D):
Man lässt das Chassis klar eloxieren. Dadurch entsteht ein schöner matter Glanz und das Chassis ist auch gegen Stöße durch die harte Oberfläche geschützt. An den anhängenden Fotos kann man das recht gut erkennen.
Die Montage
Die TAD-Sockel haben genau wie die TT-Sockel das Problem, dass bei normalen M3-Schrauben diese recht schräg verlaufen. Joachim hat dies wenn ich mich richtig erinnerne ja mit Schrauben mit kleineren Köpfen gelöst. Die TAD-Sockel bieten die Vorteil, dass sich die Schraubenaufnahme etwas hinbiegen lässt. Die Schraube einfach durchstecken und gerade ziehen und es passt.
Ein der beiden Novalsockel-Schrauben ist etwas länger, da die Fahnen für die Massestützpunkte noch angeschraubt werden müssen. Wichtig ist bei eloxierten Aluchassis, dass stets eine Zahnscheibe direkt auf dem Alu ist, die die Eloxalschicht durchbricht und eine gasdichte Verbindung herstellt. Ob es mit Kontaktscheiben funktioniert kann ich leider nicht sagen. Nach der Montage der Sockel sollte die Masseverbindung geprüft werden. Hierzu nimmt man ein herkömmliches Ohmmeter und misst mittels Kurzschließen der beiden Messspitzen den angezeigten Widerstand. In meinem Fall waren es 0,8Ohm. Den selben Widerstand sollte man auch zwischen den Massestützpunkten und dem Schutzerdeanschluss messen, was dann einer Verbindung mit 0 Ohm entspricht.
Den horizontal eingebauten Elko werde ich evtl. noch etwas tiefer legen ;D, da er sehr knapp unter der Chassiskante erst aufhört.
An den beiden radialen Becherelkos am Netzteil sind zwei weitere Massepunkte angelegt: Endstufemasse am Ladeelko, Abzweig zum Booster-Elko am ersten Pufferelko. Preamp, FX-Loop und PI haben ihre eigenen Massepunkte, deren Potential übers Chassis mit den beiden anderen abgegelichen wird.
Das Pilotlight sollte man um 90° verdreht einbauen, da sonst der Halter sehr nahe an die Elkoanschlüsse kommt.
Die beiden Kathoden-Rs der Endstufe sind direkt ans Chassis geschraubt und können damit jeweils 50W verkraften. Bei isolierter Montage (z.B. auf einer Leiterplatte) ist dies geringer.
Sämtliche Schrauben sind noch nicht festgezogen, da ja noch die Frontplatten drauf müssen.
Leiterplatten
Die Leiterplatten habe ich einmal ins Chassis reingelegt, dass man sieht wie es später mal aussieht. Wird ganz schön voll werden.
So, morgen geht es mit den Potis weiter ...
Viele Grüße, Marc
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Und hier die restlichen Bilder.
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Die Bohrschablonen
Im Anhang sind nun die Bohrschablonen für die Frontplatten und die Chassis-Oberseite.
Sämtliche Borhungs-Durchmesser und Positionen funktionieren nur mit den Bauelementen aus der Stückliste! Andere Elkohalte z.B. können andere Bohrpositionen erfordern!
Die Datei ist eine PowerPoint-Datei, das .txt wieder entfernen. Gezeichnet ist sie im Maßstab 1:1. Am besten legt man sich eine neue Datei im Format A3 (oder A4, je nach dem, was der Drucker kann) an und kopiert die Zeichnungen dort auf mehrere Seiten. Nach dem Zusammensetzen sollte man unbedingt die Außenkanten vermessen. Am besten macht man dies mit der Zeichung der Chassisoberseite, da diese das größte Format hat. Diese sollte 635 x 190 mm sein! Bei mir hat auch erst der zweite Drucker das so genau ausgedruckt. Alternativ muss man die Zeichnung eben dehnen oder stauchen, bis das Druckergebnis auf ca. 0,5 mm genau stimmt.
Viele Grüße,
Marc
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Kleine Änderungen
Beim Aufbau sind ein paar kleine Fehlerchen in den Plänen aufgefallen:
1) Der 4.7k in der Presence-Regelung kann natürlich nicht ans Poti, sondern kommt aufs Board
2) Der Abgriff für die Bright-Schaltung am Treble-Poti des JCM-Kanals muss an den Schleifer und nicht an den Poti-Eingang
3) Den horizontalen Elko habe ich ohne Bolzen direkt auf das Chassis montiert, damit liegt er etwas tiefer.
Die ersten Verdrahtungen
Den Aufbau beginne ich von unten her, die Boards sind erst am Schluss dran.
Das erste ist daher die Masseverdrahtung. Die beiden ersten Elkos (C17 und C16) werden jeweils an ihren Massepunkten geerdet. Zur Sicherheít habe ich aber beide Massen nochmals miteinander verbunden, da in diesem Bereich die größten Ströme fließen. Bei der Verdrahtung muss darauf geachtet werden, dass hohe Endstufenströme keinesfalls übers Chassis geführt werden. Bin schon gespannt genug, wie sich das ganze mit der Vorstufen-Masserückführung über das Chassis bewährt. Im schlimmsten Fall muss ich das nochmals ändern.
Die Kathoden-Rs der Endstufe sind masseseitig zusammen auf die erste Sternmasse an C17 (MZ1 im Schaltplan) geführt.
Die Drahtleitungen sind alle mit 1mm Silberdraht ausgeführt, der mit einem Silikonschlauch isoliert wird (Conrad 608092). Dieser hat 1mm Innendurchmesser und lässt sich so beinahe nicht aufschieben. Das lässt sich jedoch sehr einfach machen, indem man mit einem Silikonspray z.B. aus dem Autozubehör und evtl. einem Röhrchen in den Schlauch leicht hineinsprüht. Dann lässt sich der Schlauch ganz einfach aufschieben und sieht auch noch, wie ich finde, sehr gut aus.
Die Heizung der Vorstufe erfolgt für die ersten drei Röhren mit DC, für die anderen mit AC. Daher muss die Heizung getrennt ausgeführt werden.
Beim Classic setze ich auf eine lineare Verdrahtung, natürlich lässt sich auch eine verdrillte verwenden. Im ersten Fall muss aber auf die Ausrichtung der Sockel geachtet werden. Die Silberdrähte zwischen den Sockel sind ebenfalls wieder isoliert.
Ebenfalls bereits verdrahtet habe ich die Bright-Schaltung des JCM-Kanals. Der Schalter ist direkt zwischen Treble und Volume positioniert, so dass er direkt mit den Bauelementen verdrahtet werden kann.
So, das wars erstmal für heute.
Viele Grüße,
Marc
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Weitere Masse-Verdrahtungen
Die restlichen Massen zur Frontplatte sind nun gelegt, auf den Bildern sieht man jedoch nicht die Masse von Stufenmasse 7 zum Mastervolume.
Weiterhin habe ich bereits die Stufenmassen 3 und 5 mit den beiden zugehörigen Becherelkos verbunden.
Die Endstufe
Die Endstufe ist ähnlich zum SLO aufgebaut. Allerdings ist sowohl die Masse als auch die Ug2-Versorgung nicht durchgängig. Bei der Masse müssen wegen der Half/Full-Schaltung die beiden inneren und die beiden äußeren Sockel jeweils zusammengefasst werden (schwarzes Kabel). Bei der Ug2-Versorgung werden jeweils beiden Hälften zusammengefasst und dann auf den Pentode/Triode-Schalter gelegt.
Die noch lose im Chassis liegende rote Leitung ist die Ug2-Versorgung, die später zusammen mit den anderen Kabeln befestigt werden.
Durchgehend verlegt sind lediglich die beiden Heizleitungen.
Zwecks Berührungsschutz bei den doch recht eng verlegten Drähten muss unbedingt eine ausreichende Isolierung angebracht werden. Joachim und Klaus haben dort den Bürklin-Gewebeschlauch verwendet, bei mir ist es der Silikonschlauch von Conrad. Dieser hat eine Isolationsspannung von 20kV/mm. Bei 0,2mm Dicke sind das ausreichende 4kV bei maximal 500V Differenzspannung.
Um optisch eine Unterscheidung der Kabel durch Farben zu ermöglichen sind schonmal die ersten beiden definiert:
Schwarz: Masse
Rot: HV
Viele Grüße,
Marc
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Ein bischen ging es in den letzten beiden Tagen wieder weiter. Von daher hier
Der Effektweg
Die Masseverkabelung ist wieder mit Silberdraht ausgeführt. Um die beiden Klinkenbuchsen zu versorgen, ist es das einfachste ein Stück Silberdraht zu einer Schlaufe zu biegen und oben in der Querleiste einzuhängen. Dazu muss der Silikonschlauch in mehreren kleinen Stücken aufgezogen werden.
Die beiden Mixer-Widerstände am Mix-Poti gehen direkt auf das Return-Poti. Von dort geht das Return-Signal zurück zum Board. Das notwendige geschirmte Kabel ist bereits angelötet. Wichtig ist dabei um Masseschleifen zu vermeiden, dass der Schirm stets nur an der sendenen Seite angeschlossen wird.
Das Dry-Signal geht vom Send-Poti an das später auch das Signal vom Board angelötet wird über den 390k-Widerstand mit einem zweiten Draht vor zum Mix-Poti. Erste Versuche mit Litzen sahen einfach nicht so gut aus. Es müssen dann nur noch die beiden Signale für die Klinkenbuchsen verlegt werden, dann ist der Fx-Weg soweit vorbereitet. Das ganze ist nicht sehr schwer zu machen, hat aber einige Zeit und Versuche gebraucht, bis es anständig aussah.
Viele Grüße,
Marc
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Der Sweet/Punch und der Full/Half-Schalter
Die Verdrahtung dieses Schalters hat mich ehrlich gesagt einiges an Kopfzerbrechen gekostet, bis es gut aussah und auch reingepasst hat. Zwischen den Schaltern und dem Bias-Board ist nach dem Einbau nicht sehr viel Platz, so dass die Kabel nicht oder nur schlecht nach vorne weg gehen können.
Angeschlossen werden die beiden Sammel-Kathoden-Leitungen der beiden inneren (im Bild rechter Schalter Mitte links) und der beiden äußeren Oktal-Sockel (linker Schalter Mitte links). Weiterhin wird die Masse am rechten Schalter oben links für den Punch-Betrieb benötigt. Die beiden Widerstände für den Sweet-Betrieb kommen an den linken Schalter, rechte Seite oben und Mitte. Anschließend müssen noch die beiden Drahtbrücken rein. Es sind zwar keine gefährliche Spannungen an den Schaltern, allerdings ist es besser/schöner, die Lötfahnen der Stecker mit Schrumpfschlauch zu verkleiden. Hierzu ein ungefähr doppelt so langes Stück wie die Fahne abschneiden und auf einer Seite eine kleine Kerbe für das nach hinten abgehende Kabel einschneiden. Auf den Pin aufschieben und erwärmen. Dabei stets mit einer Pinzette den Schrumpfschlauch auf den Pin drücken. Am Schluß während dem Auskühlen den Schlauch vor dem Pin zusammendrücken. Das verklebt ziemlich stark und hält fest.
Die Heizung
Die Anschlüsse der drei Heizungen (Preamp DC, Preamp AC, Endstufe AC) werden getrennt zum Netzteil geführt. Die Kabel werden dabei eng verdrillt und immer entlang des Chassis geführt. Ich habe mich dabei für eine Kabelführung in der Mitte des Chassis entschieden, da die Leitungen dann möglichst weit weg von kritischen Bauelementen läuft. Die Silikonkabel von Dirk sind sehr angenehm zum verarbeiten (hier 0,5er), lassen sich einzeln aber schwer gerade verlegen. Sind sie verdrillt geht dies jedoch sehr gut.
Was man an dem Bild auch schon sieht: Kreuzen sich Leitungen (v.a. signalführende), sollten sie dies stets im rechten Winkel tun. An dieser Stelle (Masse) ist dies jedoch recht unkritisch.
Das Bias-Board
Auf dem Bias-Board ist nicht viel drauf, allerdings müssen ein paar Brücken verlegt werden:
1) 2x zum Bias-Poti
2) 1x quer unter dem Board
Da die Aderendhülsen, die als Eyelets für das Poti dienen, etwas länger als das Board sind, kann dort sehr gut eine Brücke von außen angelötet werden.
Beim Verlöten des Potis erhitzt man am besten die Hülse von der Unterseite und lötet dann von unten und oben.
Die Kabel zum Einbau des Boards habe ich bereits angebracht, da es einfach ist, diese bereits jetzt von unten anzulöten als später während des Einbaus.
Beim Verlöten der Bauteile sollten daher die Eyelets mit den Kabeln erstmal offen gelassen werden und später zusammen mit den Kabel verlötet werden. Ansonsten ist es etwas schwerer, die Kabel in ein bereits mit Lot gefülltes Eyelet zu schieben.
Bilder vom Einbau gibts dann morgen ...
Viele Grüße,
Marc
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Zum Wochenabschluss nun noch ein paar weitere Schritte.
Die Endstufenkorrektur
Am Wochenende habe ich mich u.a. mit Joachim längers über das Thema Chassis-Verwindung und Vibrationen unterhalten.
Die lineare Endstufenverdrahtung in Verbindung mit dem Silikonschlauch hat v.a. bei der Verdrahtung der Hochspannungen den Nachteil, dass es dort extrem eng zugeht. Durch Verwindungen oder Vibrationen wäre meiner Meinung nach ein Durchscheuern des sehr empfindlichen Silikonschlauchs theoretisch möglich. Aus diesem Grund habe ich im Bereich der HV-Leitungen die Silberdrähte durch 0,5er Silikonlitze ersetzt. Optisch ist es zwar nicht mehr so homogen wie vorher, allerdings bekommt man auch die Silikonlitze durch Ausstreichen gerade. Es hat weiterhin den Vorteil, dass die HV-Leitungen nun wie im restlichen Amp auch rot sind.
Der Einbau des Bias-Boards
Beim Aufbau habe ich die Kabel entsprechend lang gelassen, so dass diese nach dem Einsetzen des Boards nun gekürzt werden müssen. Dabei sollten sie aber noch so lange gelassen werden, dass ein sauberes Verlegen möglich ist. Die beiden blauen Bias-Kabel werden wieder von hinten an die Schalter herangeführt um Platz zu sparen.
Das grüne nicht angelötete Kabel ist vom Booster-Board (kommt im nächsten Beitrag) und ist für die Relaisansteuerung. Dieses Kabel wird später an die Switches-Buchse angelötet.
Viele Grüße,
Marc
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Das Booster-Board
Im ersten Foto sieht man die Verdrahtung an der Unterseite des Booster-Boards. Die Eyelets für die drei Relais-Kontakte Eingang, Ausgang1, Ausgang2 werden mit Brücken auf die drei äußeren Eyelets geführt, an denen später die Signalleitungen angeschlossen werden. Die grüne Leitung die rechts unten aus dem Bild geht ist für die Ansteuerung des Relais zuständig und wird auf der einen Seite weitergeführt zum Relais vor dem Booster und auf der anderen Seite zur Switches-Buchse. Das weiße geht ebenfalls zum Booster-Eingangs-Relais und wird dann durch die + Anschlüsse der anderen Relais zur Spannungsversorgung durchgeschleift.
Rot ist das Anschlusskabel für die Anodenleitung die zum Tone-Regler geht. Die anderen beiden grünen Kabel sind Signalleitungen.
Bis dato haben wir also folgende Farbdefinitionen:
schwarz = Masse
rot = Hochspannung
grün = Signalleitungen allgemein
weiß = Kathodenleitungen, Schaltleitungen und Signalleitungen an der Frontplatte
blau = Gitterleitungen und Biasleitungen
Auf dem Bild von unten fehlt die blaue Leitung die ans Gitter von V1b geht und die Masseleitung, die vom Booster-Board an die Booster-Potis geht. Hier lohnt es sich nicht, eine extra Leitung von den Potis an die Stufenmasse zu ziehen, sondern man kann einfach an dem Silberdraht-Winkel eine weitere Masseleitung anlöten.
Auf dem Bild von oben sieht man schön die Ausmasse der TAD-Kondensatoren. Das ist ein 4,7nF C!
Einbau des Booster-Boards
Die blaue Gitterleitung wird parallel zusammen mit der Masseleitung zum Sockel 1 gelegt. Dort habe ich an der Stufenmasse eine weitere Lötfahne angebracht, da es sonst etwas eng werden würde (siehe auch Foto von der Eingangsbuchse).
Die grünen Kabel vom Board zu den Potis sind etwas länger geschnitten, um bei Verwindungen oder Vibrationen genug Material vorhanden zu haben. Anders als bei den Massefahnen, die sich durchbiegen können, kann sich hier sonst nichts mehr verbiegen. Die Eyelets sind fix und die Lötfahnen der Potis geben in der angelöteten Richtung auch nicht nach.
Die geschirmten Kabel werden erst zum Schluss angelötet. Auf dem Bild mit dem eingebauten Board wird die geschirmte Leitung am Eyelet direkt neben dem Relais und die Masse am Eyelet links daneben angeschlossen.
Viele Grüße,
Marc
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Die Eingangsbuchse
An der Eingangsbuchse habe ich nun noch den 1M-Ohm Widerstand angebracht. Es spricht hier aber überhaupt nichts dagegen, ihn direkt an der Buchse anzulöten. Mir war gerade nur irgendwie nach einem direkten Verlegen zu Massepunkt. Der kleine Umweg über den Silberdraht mach aber garantiert nichts aus.
Auch sieht man hier die beiden Kabel, die vom Booster-Board vorkommen.
So, das wars erstmal fürs Wochenende.
Viel Spaß beim Lesen und Bilder gucken.
Viele Grüße,
Marc
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Das Netzteil
Das Netzteil hat auch wieder einige Verbindungen auf der Unterseite, die am einfachsten mit Silikonlitze verlegt werden. Am einfachsten ist es wieder, die Bauelemente zu bestücken und dann das Beinchen zusammen mit der Litze anzulöten. Allerdings kann es vor allem bei den Beinen der UF-Dioden recht eng werden.
Die zwei schwarzen Kabel sind die Massen von B+ (links) und die Masse für die Heizungssymetrierung (rechts).
Man muss beim Aufbau aber etwas aufpassen, da die Endstufenheizung auf Masse symmetriert wird, die Vorstufenheizung wird jedoch auf Uref mit ca. 50V symmetriert. Auf keinen Fall darf hinter dem Gleichrichter nochmals gleichstrommäßig referenziert werden, weder auf Masse noch auf Uref. Dies wird rein wechselstrommäßig dann auf Uref (!) referenziert. Alternativ kann auf das Hochlegen der Heizung verzichtet werden. Es entfallen dann die beiden 1M/100k Widerstände und der 47µF/100V Elko.
Auf der Oberseite wird rechts der Sicherungshalter zur Stabilisierung nochmals angeschraubt. Da der Sicherungshalter ja nicht auf dem Epoxyboard aufliegt habe ich noch zwei oder drei Unterlagscheiben zwischen Board und Halter montiert, damit er die ideale Höhe hat.
Die Verbindungsdrähte der HV-Gleichrichtung sind zur Sicherheit mit Silikonschlauch überzogen, bei der Heizung habe ich dies nicht gemacht.
Entgegen den ersten Plänen habe ich noch zwei weitere 6mm Bohrungen zwischen den vier 100Ohm Widerständen gebohrt. Durch diese werden später die Sekundärwicklungen vom Trafo und die Weiterführung zu den Sockeln geführt. Durch die Bohrung zwischen den Gleichrichtern kommen die Heizungsleitungen für V1-V3, durch die rechte obere Bohrung die Sekundärleitungen für B+ und die HV-Rückführung für den Ladeelko. Die Drossel wird nach der Sicherung dort angeschlossen. Das Pilotlicht wird entweder zusammen mit der Endstufenheizung von oben oder von unten angeschlossen. Das muss sich zeigen, da dann an jedem Eyelet drei Kabel angeschlossen werden müssten (Sekundär, Heizung Endstufe, Pilotlicht).
Die Öse unter dem dicken grauen 4k7 Widerstand ist noch nicht verlötet, da dort später die Verbindung zum Preamp-Board hergestellt wird.
Als Dioden habe ich für die Hochspannung Ultra Fast Typen verwendet, für die Heizung 1N5400. Sollte der Spannungsabfall zu groß sein, so können auch Schottkydioden eingesetzt werden.
Die beiden roten Kabel gehen einmal vom 4k7 und vom 1M Widerstand der Heizungs-Hochlegung getrennt zum zweiten Elko.
So, das wars erstmal.
Viele Grüße,
Marc
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Die Frontplatten
Heute sind die Frontplatten pünktlich angekommen in einer sehr guten Qualität. Die weiße Schrift sieht sehr schön aus und wirkt nicht unbedingt wie graviert, was bei schwarz auf silber oft etwas billig aussieht, sondern schon aus ein paar Zentimeter Entfernung eher wie gedruckt. Die Schrift ist auch absolut so rausgekommen, wie ich sie angelegt habe, es ist kaum ein Unterschied zur corporate-design-Schrift ;D zu sehen.
Die Frontplatten haben perfekt auf das bereits gebohrte Chassis gepasst. Lediglich bei 2 Potis und der Switches-Buchse habe ich etwas nachgefeilt. Wobei letztere sowieso extrem knapp gebohrt war, da der überstehende Rand dort sehr schmal ist.
Im Konzept-Thread häng ich mal ein Bild rein, wie die Platten aufeinander gepasst haben.
Die Länge der Gewinde hat perfekt gepasst. Die normalen Switchcraftbuchsen wären jedoch definitiv zu kurz gewesen. An allen anderen Gewinden war die Länge absolut ausreichend. Bei den Potis ist es sogar so, dass durch die dickere Frontplatte die Achsen so kurz sind, dass die Knöpfe einen perfekten Abstand zu den Frontplatten haben. Bei den anderen Amps musste ich sie immer kürzen oder Unterlagscheiben unterlegen.
Einzig der Netzfilter gefällt mir nicht so toll, da der überstehende Kunststoffrand viel zu klein ist und die vorgeschriebene Aussparung damit gerade mal so abdeckt.
Viele Grüße,
Marc
Bitte stellt Fragen und Antworten in "Müller Classic: Das Konzept"
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Die Relaissteuerung
Im Konzept-Thread habe ich beschrieben, dass ich vergessen habe, dass die normalen Fussschalter lediglich on/off schalten und nicht on/on.
Das Muten würde daher nur für einen Kanal funktionieren, da im ungeschalteten Zustand keine Spannung zum Muten des anderen Kanals zur Verfügung steht.
Nach mehreren Versuchen habe ich mich für die unten angehängte Version entschieden:
Standard-Kanal (unbetätiger Schalter) ist der JCM-Kanal.
Rel 7 (Mute JMP) ist über R34 (560R) aktiv.
Schaltet man den externen Schalter links von D10 kurz, so wird Rel 5 (Mute JCM) über R33 (560R) aktiv und das Rel 3 schaltet die Ausgänge der beiden Kanäle um.
Die Kreuzung zwischen R34 und Rel 7 wird über D10 auf Masse gezogen. Die Forward-Voltage von einer normalen 1N4007 liegt bei 0,7-0,8V, die des AQYs bei 1,15V. Somit ist das Potential der Kreuzung bei 0,7V. Diese Spannung reicht nicht aus, den AQY zu aktivieren. Der gemessene Widerstand der Ausgangsseite liegt im nicht mehr messbaren Bereich (> 20M). Ob selbstgebaute LED/LDRs funktionieren kann ich nicht sagen, die Forward-Voltage sollte eben deutlich über der von D10 liegen. Ansonsten wäre es auch möglich, dort eine Germanium-Diode mit einer geringeren Forward-Voltage zu verwenden.
Auf dem Board habe ich drei neue kleine Ösen gesetzt, auf denen D10 festgelötet wird. Die dritte dient als Lötstützpunkt. Alternativ ist es somit möglich, dort auch einen kleinen Transistor zu verwenden.
Die Layouts habe ich noch nicht geändert, das werde ich noch nachholen. Anhand der Bilder ist die Verdrahtung jedoch recht gut zu sehen.
Das Preampboard
Das Board ist nun fertig bestückt und die Leitungen durchgeprüft. Auf dem Photo der Rückseite habe ich die wichtigsten Leitungen noch beschriftet.
Die Signalleitungen liegen nahezu alle auf der Oberseite, lediglich die der Relais-Verdrahtung sind auf der Unterseite. Die anderen unten verlegten Leitungen sind die Steuerleitungen für die Relais und die Hochspannungesleitungen.
Quer durch das Board verlaufende Leitungen habe ich mit drei Schrauben befestigt. Dort sind Senkschrauben von oben durchgeschraubt, auf der Unterseite sind dann zwei Lötfahnen mit einer Mutter befestigt und anschließend um die Kabel drumrumgebogen.
Die Leitungen der Unterseite
Die beiden gelben verdrillten Leitungen sind einmal die Plus-Versorgung der Relais, die stets anliegt (da ja Masse geschaltet wird). Diese Leitung geht an die weiße mit Rel2 beschriftete, die die Versorgung auf das Boosterboard weiterführt. Von der Lötstelle gelb/weiß geht die weiße Leitung einmal quer übers Preampboard und versorgt alle Relais und AQYs. Den Farbwechsel habe ich nur gemacht, um Heizleitungen (gelb) von Steuerleitungen (weiß) besser unterscheiden zu können.
Die zweite gelbe Leitung in den verdrillten ist die Minus-Versorgung (nicht Masse!!!!, da ja das Potential auf Uref = 50V hochgehoben ist, also darf hier keine Masse ran!) für den AQY Rel7, der ja im nicht geschalteten Zustand (siehe oben) aktiv sein muss.
Nach rechts raus gehen die beiden Leitungen zu der Switches-Buchse. Einmal gelb für die Kanalwahl und einmal blau für die FX-Loop. Die Minus-Leitung für die Boosterschaltung ist die grüne Leitung ganz links oben. Diese geht weiter zum Rel2 auf dem Booster-Board und von dort zur Switches-Buchse.
Die mit SW6 (grün=Signal) und SW1 (blau=Kathode) beschrifteten Leitungen gehen zu den beiden Schaltern auf der Chassis-Oberseite.
Die Massen M1 bis M7 habe ich ebenfalls beschriftet, sie gehen dann direkt an die Röhrensockel.
Die mit C10, C23 und V6A beschrifteten Leitungen sind HV-Leitungen (rot) und werden direkt an den Elkos und am Sockel angelötet.
Die meisten HV-Leitungen gehen von R27 weg. Dieser sitzt jedoch auf dem Netzteil-Board, ist jedoch im eingebauten Zustand mit dem R26 ganz rechts auf dem Preampboard verbunden. Mittig unter R26 ist eine weitere Lötöse, die als Stützpunkt dient für einen Bügel, der an der Kreuzung R26/R27 angeschlossen ist. Dort sind die abgehenden Leitungen alle festgelötet.
Nahezu alle unter dem Board verlaufenden Leitungen (bis auf die Verdrahtung der Signale an den Relais) liegen damit entweder auf Masse oder Gleichspannungspotential. So werden Einstreuungen vermieden (sollen es zumindest ;D).
"Detail 1" zeigt die eingebaute Diode D10 von oben. Die AQYs kommen erst am Schluss nachdem die Spannungen vermessen sind rein, da diese extrem empfindlich auf zu hohe Spannungen reagieren.
Im Bild "Rel 7" ist die Verdrahtung der beiden AQYs zu sehen. Das kleine gelbe Stück links ist die Minus-Leitung für Rel7 (linker AQY). Was man nicht sieht ist die Verbindung zwischen dem gelben Kabel und dem AQY Pin 2, da dieses Stück Draht hinter der weißen Leitung versteckt ist. Das weiße Kabel, was von links ins Bild kommt ist die Plus-Versorgung der ganzen Relais, die an R34 geht. Von dort geht der Draht an Pin 1 von Rel7 und an den einzelnen Lötstützpunkt, falls ein Transistor eingesetzt werden muss. Ansonsten kann diese Verbindung entfallen. Die beiden blauen Kabel gehen an die Gitter der Stufen zum Muten, die Pins4 liegen auf M4. Die "Mute-Masse" von Rel7 würde eigentlich auf M2 gehören, allerdings war die Verdrahtung so einfacher und sollte, da es lediglich um das Muten geht, keine Probleme bereiten.
Die untere weiße Leitung verbindet die Anoden von D10 mit R33 (Seite Fußschalter).
"Rel1" zeigt deutlich die Gehäuseerdung der Relais (linke obere Ecke des Drahtes). Von unten kommt die gelbe Plus-Versorgung, die in weiß an das Boosterboard weitergeführt wird. Die Verbindung der Relais-Ösen mit den Ösen rechts davon an die später die Signalleitungen kommen ist etwas heikel, da es recht eng zugeht. Aber mit einer kleinen Lötspitze sollte es recht gut gehen.
Am "M6-Stern" wird einmal die Masse vom Sockel 6 von unten ins Bild an die Verteilung oben geführt. Der Hauptstützpunkt dort ist am Kathoden-R der zugehörigen Röhre. Von dort geht es an die restlichen M6-Punkte..
"Rel5" zeigt die Verdrahtung des zweiten FX-Loop-Relais.
Edit:
Die Treble-Cs sind in diesem Bild verdreht verbaut. Die richtige Position ist ein paar Beiträge weiter unten zu sehen.
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Anbei die weiteren Fotos und der aktualisierte Schaltplan.
Viel Spaß beim Anschauen und viele Grüße,
Marc
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Die Trafos
Der Trafosatz von Ingo ist ja eingetroffen und montiert.
Die Drossel und der Ausgangsübertrager sind Standard-Teile von Ingo vom JMP100.
Der Netztrafo basiert ebenfalls auf dem JMP-Trafos, aber mit zwei getrennten Heizwicklungen und mehr Leistung für die größere Anzahl an ECCs die beheizt werden müssen.
Im Anhang häng ich noch die Anschlusspläne für die Trafos rein, damit sich die Bilder etwas besser erklären.
Den Preis für das Set bekommt Ihr bei Interesse von Ingo, die Lieferzeit war mit 4,5 Wochen für eine Sonderanfertigung in Ordnung. Da Ingo den Trafobau nicht hauptberuflich macht solltet Ihr dies bedenken und rechtzeitig bestellen. Trotzdem oder gerade deswegen ist die Lieferzeit von einem Monat aber absolut in Ordnung. Die Qualität der Trafos ist optisch sehr gut. Ich bin schon sehr gespannt auf das Ergebnis.
Viele Grüße,
Marc
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Die Verdrahtung des Ausgangsübertragers
Die Primärleitungen sind die drei dünneren, die schräg von vorne nach hinten verlaufen. Dabei sind die Anodenleitungen miteinander verdrillt, jedoch nicht mit der Ub+ Leitung, die nur mit zusammengebunden ist. Die weiße Leitung ist noch in einer Schlaufe in den Amp gelegt, damit ich bei Bedarf (wenns fiept) die Polung umdrehen kann. Auf dem Board möchte ich das nicht drehen, da das optisch nicht mehr so schön aussieht. Ist die richtige Polung herausgefunden werde ich die Leitungen entsprechend kürzen.
Die Primärleitung zu den entfernteren Sockeln wird durch die anderen Sockel hindurchgezogen, was die Leitung ausreichend fixiert.
Die Sekundärleitungen sind alle miteinander verdrillt und mit diesem Plastikklipp niedergehalten. Der sieht zwar nicht sehr schön aus, ist aber nachher an dieser Stelle nicht mehr zu sehen.
Die Leitungen werden dann zum Drehschalter geführt. Da der DS4 von ---- hält maximal 5A je Position aus. Da dies etwas grenzwertig ist habe ich zwei Ebenen parallel geschaltet. Die beiden mittleren Abgriffe gehen dann auf die Speaker-Buchsen.
Die braune Masseleitung des AÜs geht direkt auf die Speaker-Buchsen, von dort geht die dünne schwarze Referenzleitung an die Masse 7.
Die blaue Leitung ist die Presenceleitung, die vorerst mal am 4Ohm Abgriff festgelötet ist. Die genaue Verlegung sieht man auf den späteren Photos. Wichtig ist es, von allem was einstreuempfindlich ist weg zu bleiben.
Viele Grüße,
Marc
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Die Verdrahtung des Netztrafos
Der Netztrafo hat an beiden Heizungswicklungen Mittelabgriffe, was mich zu einer kleinen Änderung des Netzteilboards (Entfall der 100R-Widerstände) veranlasst hat. Die Heizleitungen der Endstufe werden daher direkt an den Sockeln angelötet. Die gelben Heizleitungen von den Oktalsockeln gehen zum Pilotlicht an der Frontplatte. Die Leitung von dort zum Netzteil-Board können entfallen.
Die ganzen Kabel werden in einem Kabelstrang zusammengefasst, der zugegebenermaßen etwas dick wird. Dort sind im einzelnen zusammengefasst:
Heizung DC Vorstufe
Heizung AC Vorstufe
Spannungsversorgung AC für Pilolicht
Leitungen zur Drossel
Sekundärleitungen HV
Das sind alles recht unempfindliche Leitungen, so dass deshalb keine Probleme zu erwarten sind.
Die rote Leitung, die zwischen den beiden Leistungs-Widerständen durchgeht ist die Spannungsversorgung für die Schirmgitter der Endstufenröhren.
Die Biasleitung des NT wird auf der einen Seite auf den zentralen Massestern gelegt, die andere Seite geht an das Bias-Board.
Die Leitungen auf der linken Seite, die etwas wirr erscheinen, sind bereits an die Stellen gelegt, an denen sie durch die Bohrungen im Board kommen.
Die Kabelbinder sind jetzt zwar nicht mein Favorit, sind aber an der Stelle absolut notwendig, da sonst die vielen Kabel einfach nicht gescheit zu fixieren sind.
Beim Zusammenbinden der Silikonkabel sollte man aber sehr aufpassen und danach nicht mehr an den Bindern ziehen, da diese sonst in die weichen Silikonleitungen reinschneiden.
Allmählich wirds ganz schon voll da drin in dem Chassis...
So, morgen geht es weiter mit dem Umbau des Netzteilboards und dem Einbau.
Viele Grüße,
Marc
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Das Netzteil für Trafos mit Heizungs-CT
Durch die CTs der Heizwicklungen kann die "virtuelle" Mittelanzapfung über die jeweils 2 100 Ohm Widerstände entfallen.
Das Layout des Netzteilboards könnte auch so belassen werden. Jedoch wollte ich den Vorteil nutzen und die Montage der Leitungen etwas
einfacher gestalten. Beim normalen Board müssen an je eine Öse die Leitung vom Trafo und die zu den Sockeln angelötet werden. Durch den Entfall
der Widerstände kann man nun dies so verteilen, dass nur noch eine Leitung je Öse angelötet werden muss.
Der Umbau auf den "CT-Trafo" ist:
1) Entfernen der 4 100Ohm Widerstände
2) Ersetzen durch Drahtverbindungen (auf der einen Seite wird dann der Trafo angeschlossen, auf der anderen Seite die AC Heizleitung zu den Sockeln)
3) Verlegen des 100k Widerstands für das Hochlegen der Heizung nach rechts, wo vorher ein 100 Ohm-R saß
4) Verbinden des 100k-Rs mit dem linken Plus-Pol des 47µF Elkos (mit Silikonschlauch ummantelt, da 50V)
5) Entfall der Verbindung Plus-Pol Elko zu 100Ohm-Rs links
Das geänderte Layout häng ich noch an, dort sieht man die Verdrahtung dann mit Beschriftung.
Viele Grüße,
Marc
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Und hier das Layout.
Viele Grüße,
Marc
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Der Einbau des Netztteil-Boards
Zuerst habe ich die Drosselleitung am Sicherungshalter festgelötet (schwarze Leitung links auf Bild Einbau_NT_Board.jpg, da man später nur noch schlecht an die Lötstelle rankommen kann. Anschließend zieht man die Heizleitungen durch die vorgesehenen Bohrungen im Board, wie es im Layout auch beschrieben ist. Auf dem Bild sieht man jedoch nicht die Masseversorgung für die externe Schalterei (in späteren Bildern eine weiße Leitung), da ich diese erst später eingezogen habe. Das ist aber absolut nicht zu empfehlen! Durch die Bohrung, durch die die vier verdrillten gelben Kabel durchgehen muss also noch eine zusätzliche Leitung, die am Minuspol des Heizungsbrückengleichrichters angeschlossen wird. Diese legt man dann unterhalb des Sweet/Punch-Schalters zur Switches-Buchse.
Die dicke gelbe Leitung ist die CT-Leitung der 6,3V@3A-Wicklung für die Vorstufenheizung, die für die Endstufenheizung habe ich auf Masse gelegt, da hier ein Heizungshochlegen nicht viel bringt. Die beiden roten Leitungen sind die Sekundärleitungen der HV-Wicklung, die über den Standby(Work)-Schalter geführt werden. Es fehlt in diesem Foto jedoch noch eine weitere rote Leitung durch die selbe Bohrung im Board, die an den Pluspol des HV-Gleichrichters angeschlossen wird und die Verbindung zum ersten Ladeelko herstellt.
siehe Foto: Enbau_NT_Anschluss_Kabel.jpg
linke zwei gelbe Kabel: Heizung DC
rechte zwei gelbe Kabel: Heizung AC
hinteres rechtes gelbes Kabel: CT Heizwicklung Vorstufe
linke zwei rote Kabel: Wechselspannung HV
hinteres rechtes rotes Kabel: Kabel zum Ladeelko
Anschließend wird der Massestern fertig verdrahtet. Damit die vielen Kabel ausreichen Platz haben, habe ich noch eine weitere Fahne eingebaut. Auf eine detaillierte Beschreibung der Leitungen verzichte ich hier und habe sie stattdessen im Bild gekennzeichnet.
Die Verdrahtung des zweiten Ladeelkos ist auf dem Bild Einbau_NT_Elko.jpg zu sehen.
Die beiden rechten roten Kabel gehen zum AÜ und zum Anschluss für das Hochlegen der Heizung, das linke (noch nicht festgelötete) ist für die Drossel.
Im letzten Bild sieht man dann das festgeschraubte Board mit den zum Schluss angebrachten Verbindungen des Presence- und Depth-Potis.
Bevor weitere Baumaßnahmen gemacht werden, ist jetzt der Zeitpunkt für das erste Anschalten des Amps und ein Check des Netzteils.
1) Alle Verbindungen nochmals optisch prüfen
2) Alle Verbindungen soweit messbar elektrisch prüfen. Ein Anschluss der Heizleitungen lässt sich nur schwer messen, da diese de facto durch den CT, der an Masse liegt, nahezu einen Kurzschluss gegen Masse haben.
3) Schutzleiter-Durchgängigkeit prüfen. Chassis und alle berührbaren Metallteile müssen eine Masseverbindung mit 0 Ohm haben. Gerade die Apem-Schalter haben hier mitunter ein Problem, da dort keine Zahnscheiben/Kontaktscheiben vorhanden sind. Muss mal schauen, ob ich da was auftreibe.
4) Nochmals optisch die Verbindungen prüfen
5) Prüfen ob die HV-Leitungen keine Masseverbindung haben
6) Alle Schalter auf aus, HV-Sicherung entfernen
7) Einstecken des Amps
8) Prüfen der Primärspannung am Trafo (oder Schalter)
9) Einschalten des Hauptschalters
10) Messen der Heizspannungen:
AC Endstufe: 6,5V
AC Vorstufe: 6,5V
DC Vorstufe: 8,0V
Alle Messungen sind ohne Last (und ohne Röhren), v.a. die 8V werden daher noch in die Knie gehen. Sollte dies nicht ausreichen, so kann man noch einen Vorwiderstand einfügen.
11) Anschluss eines Messgerätes am ersten Ladeelko (Spannungsbereich 1000VDC) und eines weiteren an der Sekundärwicklung (Bereich 750VAC).
12) Entweder mit einem Variac die Spannung langsam hochdrehen. Hat man diesen nicht den Amp einschalten und die Spannung am Ladeelko anschauen. Geht diese auf über 500V sofort ausschalten, da der Elko explodieren kann. Eine (Schutz-)Brille ist bei solchen Arbeiten absolute Pflicht!
13) Spannungen messen:
AC HV: 365V
DC HV: 496V
14) Ausschalten und warten bis Spannung am Ladeelko auf 0V ist.
15) Einsetzen der HV-Sicherung
16) Zweites Messgerät von Heizleitung auf zweiten Ladeelko umklemmen (Bereich 1000VDC). Bei allen Messungen bleibt stets ein Messgerät am ersten Ladeelko hängen, alleine schon, dass man weiß, wann man wieder gefahrlos im Amp arbeiten kann. Bei sämtlichen Arbeiten wird stets die Netzleitung entfernt!
16) Einschalten wie oben mit Powerschalter
17) Wenn alle Spannung in Ordnung sind den Work-Schalter umlegen und die Spannung am Elko messen. Diese muss ohne Last den vorher gemessenen 496V entsprechen. Weiterer Messpunkt ist der Pentode/Triode-Schalter.
Danach den Amp am Hauptschalter abschalten und warten bis alle Elkos entladen sind. Erst dann den Work-Schalter auf aus stellen, da Ladungen sonst ohne anhängende Verbraucher nicht entladen werden können (über dem ersten Ladeelko sitzt ja ein Entlade-Widerstand).
WICHTIG:
Dies ist keine Anleitung für Laien. Am offenen Amp herrschen lebensgefährliche Spannungen. Ohne entsprechende Ausbildung unbedingt einen Fachmann um Unterstützung bitten.
Viele Grüße,
Marc
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Anbei das Übersichtsbild und der Massestern.
Viele Grüße,
Marc
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Test des Netzteils unter Last
Ein Test der Vorstufen-Heizung unter Last ergab:
Spannung AC: 6,28V
Spannung DC: 6,43V
Beide Spannungen sind somit im Rahmen.
Einbau des Preampboards
Beim Einbau des Preamps ist mir aufgefallen, dass ich eine Leitung zum Runterziehen des AQYs mittels der Diode an den falschen Pin des Vorwiderstandes von Rel6 gelegt habe. Im enstprechenden Photo sieht man die richtige Verlegung.
Am einfachsten ist der Einbau, wenn man das Board schräg in den Amp legt und mit einem Klebeband fixiert. So kommt man am besten an die Unterseite des Boards dran, v.a. da ich beim Vorbereiten des Boards eine Anodenleitung vergessen habe anzulöten.
Der zweite Schritt ist die Verbindung mit dem Booster-Board und der Anschluss der Versorgungsleitungen für die Schalterei am ersten Sockel. Die Leitungen sollten dabei so kurz wie möglich gehalten werden, da hier Signalleitungen verlegt sind. Diese sind allerdings nach den Koppel-Cs und sollten daher nicht mehr so einstreuempfindlich sein.
Als nächstes werden die beiden Schalter für die Voicings (da gibts leider kein Photo davon) und die beiden Becherelkos verdrahtet. Auch hier sollte wieder auf eine möglichst kurze Leitungslänge geachtet werden.
Die beiden Leitungen für die Schalterei die auf der Netzteilseite unter dem Preampboard rauskommen legt man am Schluss am besten zwischen den Abstandsbolzen durch zur Switches-Buchse, an der sie später verlötet werden.
Danach kann das Board festgeschraubt werden und die restliche Verdrahtung beginnen.
Viele Grüße,
Marc
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Die beiden ersten Bilder im Anhang zeigen die fertig eingebauten Boards mit den noch offenen Kabeln für die Sockel/Potiverdrahtung.
Bevor es damit losgeht kommt jedoch zuerst ...
... die Switches-Buchse
Es sollten jetzt 4 Kabel an der Switches-Buchse liegen:
grün: Schaltmasse Booster
gelb: Schaltmasse Kanalwahl
blau: Schaltmasse FX-Loop deaktivieren
weiß: Versorgung Schaltmasse vom Brückengleichrichter der Heizung (wenn diese Leitung noch nicht liegt kann man sie auch jetzt noch verlegen, ist eben ein wenig mehr Pfriemelei)
Wichtig ist zu beachten, dass das Niveau der Schaltspannung bei ca. 50V liegt, da je die hochgelegte Heizung angezapft wird. Also auf keinen Fall Masse verwenden, sonst sind die Relais und AQYs sofort durchgebrannt!
Bevor die AQYs eingesetzt werden schaltet man zuerst einmal das Netzteil ein (Nur Power auf an, Work bleibt aus) und misst die Spannungen.
Ohne Röhren sollten jetzt am Rel7 zwischen Pin 1 und Pin 2 8V anliegen, an Rel 6 (Pin1/Pin2) 0V. An der Switches-Buchse steckt man nun eine Brücke zwischen weiß und gelb. Die Spannungen sollten am Rel6 nun 0V, am Rel 7 8V betragen. Danach testet man alle Relais durch, ob sie schalten.
Erst jetzt werden die AQYs eingelötet (siehe Bild Einbau_Pre_AQY.jpg) und anschließend nochmals vermessen. Zwischen Pin1 und Pin2 dürfen jetzte bei angelegter
Spannung ca. 1,15V abfallen.
Viele Grüße,
Marc
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Korrektur des Treble-Kondensator
Beim Treble-Kondensator hat sich leider ein kleiner Fehler eingeschlichen, er sitzt verdreht auf dem Board drauf.
Der Abgriff gehört natürlich nicht hinter den Slope-R, sondern davor. Der Kondensator muss nur um 90° verdreht reingesetzt werden, dann stimmts. Am Layout ändert sich jedoch nichts.
Anbei noch das Foto der umgebauten Cs. Die Schaltpläne sind jedoch korrekt.
Vielen Dank für den Tipp, da hatte sich wohl der Fehlerteufel angeschlichen. Ein Glück, dass ich den Amp nicht nur in 24 Tage baue ;D
Viele Grüße,
Marc
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Verdrahtung der Sockel
Hier gibt es ein Punkte zu beachten.
Booster
Es hat sich bei der Inbetriebnahme gezeigt, dass die Leitung vom Gain-Poti des Boosters zum Sockel recht empfindlich ist und unbedingt geschirmt sein muss. Der 150k Gitterwiderstand von V1B ist daher jetzt direkt am Sockel angebracht.
Die Leitungen zum Volumepoti des Boosters sind dagegen unkritisch. Die Mute-Leitung von V3A hingegen bringt geschirmt keinerlei Vorteile mehr.
JMP
An den Sockel von V2 geht an beide Gitter der selbe Eingang, entweder vom Booster oder von der Input-Buchse.
An beide Pins kommt daher ein 33k-Widerstand, die geschirmte Leitung geht jedoch nur an das Gitter von V2B, da dies die Stufe mit mehr Verzerrung ist. Von dort geht eine kurze ungeschirmte Leitung an V2A.
JCM
Der JCM-Kanal hat in der ursprünglich geplanten Bauweise viel zu viel Gain gehabt. Direkt am Gainpoti habe ich daher einen 470k-Widerstand als Spannungsteiler mit dem Poti eingebaut. Den originalen 470pF habe ich weggelassen, da dieser viel zu viel Höhen bringt. Ebenfalls nicht verbaut ist der 1nF über dem Gain-Poti des Originals. Mir gefällt es einfach nicht, wenn der Sound beim Runterregeln so dünn wird.
Die Treble-Schaltung hat im Orignal einen 100k hinter dem Treble-Poti. Diesen sollte man auf 330-560k erhöhen.
Anschließend werden die beiden Preamp- und Netzteil-Boards mit dem kurzen roten Kabel verbunden.
Endstufe
Hier müssen nur noch die beiden Gitterleitungen verlegt werden.
Inbetriebnahme
Nachdem das Netzteil ja bereits geprüft wurde, werden jetzt die Verbindungen der Anodenleitungen mit dem Netzteilboard geprüft. Diese sollten je nach Sockel zwischen 10k und 20k liegen. Ebenfalls getestet wird ein mögliche Kurzschluss von B+ gegen das Chassis und nochmals die Verbindung Masse der Inputbuchse gegen Schutzerde an der Netzbuchse. Das ist schließlich unsere Lebensversicherung.
Ist das alles in Ordnung wird das erste mal noch ohne Röhren angeschalten und die Spannungen vermessen. Sämtliche Anoden-Pins sollten bei ca. 500V liegen, die Gitter bei 0V, die Heizung bei ca. 6,5V (DC-Heizung bis zu 8V im Leerlauf)
Anschließend werden die Röhren (hier verwende ich immer alte Teströhren) reingesteckt und nach kurzer Aufheizphase die Spannungen nochmals gemessen. Ein genaues Spannungschart reiche ich noch nach.
Fängt es sofort an zu Fiepsen, wenn man den Master hochdreht, so müssen die Primätleitungen des AÜs getauscht werden. Danach kann man sie auch entsprechend kürzen.
Rückkopplungen
Der Bereich des Boosters ist sehr empfindlich für Rückkopplungen, da dort die Sekundärleitungen des AÜs direkt darunter verlaufen. Hier hilft ein geerdetes Weißblech sehr gut als Abschirmung. Weitere Schirmungen waren lediglich bei den Leitungen zum Masterregler notwendig.
Boosteroptimierung
Der Booster hatte noch etwas zuviel Gain, was für Rückkopplungen nicht gerade förderlich ist und irgendwann auch matscht. Macht man ihn zu zahm bringt es aber auch nichts. Ich habe mich daher dafür entschieden, das Signal vor V1B mit 100k gegen Masse zu ziehen und dafür den 27k am Volumepoti gegen 56k zu tauschen. So bringt er weniger Gain aber mehr Volume. Man kann so zwar den Amp immernoch zum Matschen und irgendwann bei Taubstummenlautstärke zum internen Koppeln bekommen, wenn man alle Gainregler auf Anschlag dreht, hat aber eben die Möglichkeit den Channel-Gain niedrig zu halten und dafür den Booster weiter aufzudrehen. Alles andere wäre imho eine Kastrierung gewesen.
Optimierung Switches
Bisher ist das Niveau der Relais-Masse auf Uref = 45V gelegt. Dies kann zu einem Kurzschluss führen, wenn man einen Klinkenstecker mit Metallgehäuse an den Switches-Adapter anschließt und hiermit ans Chassis kommt. Ich habe daher die Relais von der DC-Heizung weggehängt an die Endstufenheizung. Um dort einen Gleichstrom zu bekommen muss der CT der Trafowicklung von der Masse entfernt werden. Eine Seite der Wicklung wird hierfür an Masse gelegt, der Schwingungsmittelpunkt liegt somit bei 3,15V. Auf der Plusseite wird ausgehend vom Pilotlight eine Leitung zum Netzteil gelegt mit einer zusätzlichen Diode und einem 4700µF Elko. Bei der benötigten Stromstärke von ca. 50-100mA bringt das eine ausreichend glatte Gleichspannung. Ein Brumm entsteht hierdurch nicht.
Ein paar Anmerlungen zu Heater Elevation und DC-Heizung
Ein Referenzierung der Heizspannung auf Masse bringt einen deutlichen Brumm zutage. Das Hochlegen auf ca. 45V dagegen absolute Ruhe!
Eine komplette DC-Heizung dagegen ist mit dieser ungeregelten Version nicht machbar, hier gehen die Elkos zu stark in die Knie. Das brummt unterm Strich noch deutlich mehr, wenn nicht massiv mehr Kapazität verbaut wird. Für eine komplette DC-Heizung würde ich weiterhin DC/DC-Regler vorziehen.
Und noch ein paar Anmerkungen zur Sternmasse
Am Anfang des Konzept-Threads haben wir öfters über die Masseführung diskutiert und ich war mir auch nicht 100%sicher, dass dies ohne Probleme klappt. Ergebnis: Ich hatte noch nie einen so ruhigen und völlig problemlosen Amp, was die Masseführung betrifft. Es ist auch beim Gain zu/Master voll auf kein wirkliches Brummen zu hören.
Das Konzept der Stufenmassen in Verbindung mit der Rückführung zur Sternmasse übers Chassis ist daher absolut aufgegangen und kann ich nur weiterempfehlen.
Und nun?
... häng ich noch ein paar Bilder ran. Das große Foto mit dem Parkettboden als Hintergrund zeigt den letztendlichen Stand. Die erste Probe hat er mit Bravour bestanden, jetzt muss er nur noch eingespielt werden und das Headshell wartet auch schon auf Vollendung. Es hat sich auch bei diesem Amp gezeigt, dass eine ordentliche Planung und am Anfang viel Hirnschmal reinzustecken die Probleme am Schluss in einem verdrehtbaren Rahmen hält. Bis auf ein paar kleine Abstimmungen hat der Rest auf Anhieb gesessen, wobei ich die wesentlichen Schaltungsteile ja bereits im voraus getestet habe. Der 3/100, der ja wirklich fast vom Zeichenblatt aus entstanden ist, hat an dieser Stelle deutlich mehr Arbeit verursacht, ist mit seinem vielen Boards aber auch um Welten komplexer aufzubauen.
... Morgen kommt dann mein schneeweißes Tolex ...
(und später vielleicht noch der Beitrag übers Headshell-Bauen).
Viele Grüße,
Marc
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Hier das erste Bild mit hoher Auflösung.
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Und hier das zweite.
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Das Headshell
Das Headshell hat heute seinen letzten Feinschliff bekommen, allerdings war es ziemlich übel das Holz innen wieder auszufräsen,
da der gute Hornbach-Mensch 2mm zu klein geschnitten hatte. Irgendwann muss ich da nochmal ein neues bauen ... Egal, man siehts eigentlich
nur an der Rückseite etwas, wenn man genauer hinschaut.
Die Innenmaße des Holzgehäuses sollten ca. 3-5 größer sein als das Chassis, da das Leder ja noch aufträgt. In der Tiefe sind 45mm mehr als das Chassis hat ideal.
Der Schriftzug besteht wie im Konzept-Fred schon geschrieben aus 2mm starkem gebürsteten Edelstahl, das mit Wasserstrahl ausgeschnitten wird. Die Schrift trägt
dann richtig schön plastisch auf.
Das Plexiglas ist heute auch gekommen. Es ist ein 12mm dickes grau transparentes Glas. Die normalen Dicken hören bei Grau bei 8mm Dicke auf. In größeren Dicken
gibt es normalerweise nur durchsichtig oder Umbra. Mein Lieferant hat jedoch für einen Kunden einmal extra das dicke Grau gießen lassen und hat davon gleich 60m²
abnehmen müssen. 18m² sind noch übrig ... ;D ;D ;D
Die Unterkante ist mit einem 10mm Radius abgerundet. Das Glas anschließend auf zwei gebürstete Aluträger montiert, die wiederum ans Holz geschraubt sind.
Mit dem Plexiglas bekommt der Amp ein moderneren Touch, was einem besser gefällt ist bekanntlich Geschmacksache.
Fazit
Es hat sehr viel Spaß gemacht, den Classic zu designen, aufzubauen und hier zu dokumentieren. Es ist hierbei ein Amp entstanden, der sich vom Klangcharakter des 3/100 deutlich abhebt und die guten alten Amps wieder aufleben lässt. Er macht mir unheimlich Spaß beim Spielen, da er trotz des weicheren Netzteils sehr präzise ist.
Ich hoffe, ich konnte Euch mit der Doku hier den Aufbau des Amps etwas näher bringen. Auch wenn es recht komplex ist und auch teilweise bei diesem 2+1 Kanaler recht eng im Chassis zugeht, ist mit etwas Planung und handwerklichen Grundlagen ein sauberer Aufbau kein Problem.
Jedoch muss man von vornherein sagen, da ja (leider) immer wieder das Thema Kosten bei Eigenbauten in den Vordergrund gerückt wird, dass je nachdem was vorhanden ist
und was man selber machen kann oder möchte (v.a. Chassis) die Materialkosten den dreistelligen Bereich recht schnell verlassen können. Meiner Meinung nach wäre es aber einfach schade, zum Schluss an den Frontplatten o.ä. zu sparen. Die teilweise vielleicht teuren, dafür aber auch qualitativ hochwertigen, Teile, angefangen von Ingos Trafos über Dirks Röhren, TAD Mustards bis zu Plexiglas und Schriftzug, machen mir beim Anschauen, Anfassen und Anspielen einfach immer wieder Freude. Ich bin auch oder gerade jetzt sehr froh darüber, bei keinen Teilen gespart zu haben ...
Das einzige was jetzt noch aussteht sind gute Soundfiles, die mir gefallen. Und erfahrungsgemäß dauert das bei mir immer etwas ...
Viele Grüße,
Marc
(http://www.muelleramplification.de/Classic/Classic_1000/classic_3_1000.jpg)
(http://www.muelleramplification.de/Classic/Classic_1000/classic_1_1000.jpg)