Peter, maximale Verlustleistung am FET tritt auf wenn du auf 1/2 stellst, da ist das Produkt aus Strom über den FET und Spannung am FET am größten.
Wenn du ganz runter drehst, fliesst auch kein Strom mehr, daher kaum Verlustleistung.

Interessant wird sowas auch unter realen Bedingungen; sprich: Club mit 40-50°C, stehender Luft und mehrstündiger Nutzung.
Dabei den Amp möglicherweise noch halb zugebaut durch andere Aufbauten.

Grüße,
Swen

Hallo Swen,

auch recht
Wie dem auch sei, bei ca. 15W Amps sollte Kühlung übers Chassis problemlos funktionieren. Und selbst wenn der Transistor etwas heiß werden sollte, wenns störts?
(Bei dem Kit von Hall ist ein NTE2973 dabei, dort finde ich im Datenblatt für "Channel Temperature Range Tch" und "Storage Temperature Range Tstg" jeweils die Angaben "-55°C to 150°C".)

Grüße
Peter

Dirk, da nehme ich irgendwas, der Typ ist ziemlich unkritisch.
Praktisch finde ich die Vollkunststoffgehäuse, welche hinten nur einen Kühlausschnitt des Drains haben wie z.b. IRFPE50. Damit entfällt dann die Durchführungstülle der Schraube und man kann mit einer einfachen Glimmerscheine/Silikonmatte praktisch keinen Fehler mehr machen.

Diesen FET kann man auch in praktisch jeden Amp einsetzen dank Uds 900V.
Den Rds on finde ich in der Anwendung als Längsregler absolut vernachlässigbar eben so wie andere Parameter.
Zumindest sehe ich in meinem Laienhaften Verständnis der Sache keine andere wichtige Kenngröße.

Grüße,
Swen

Hi Swen,

Danke für die Info. Bei der gleichen Baureihe bin ich auch gelandet, bzw. ich habe noch BUZ90 im Lager sowie IRFBC40.

Das Argument für die Vollkunststoffgehäuse ist nachvollziehbar. Diese werde ich auch noch testen. Bei den "normalen" Typen reicht schon ein kleiner Riss in der Glimmerscheibe oder ein kleiner Überstand an der Seite und der FET hat Kontakt bzw. es bilden sich Überschläge. Und bei den Vibrationen die in solche einem Gerät bzw. Gehäuse vorherrschen ist die Wahrscheinlichkeit doch etwas grösser, dass die Glimmerscheibe bzw. der FET etwas "wandert".

Gruß, Dirk

Hi Dirk und Swen,

kann man denn (bei Chassismontage des FET) in der TT G2- Control einfach 1:1 den BUZ90A gegen einen IRFPE50 ersetzen, oder sind da noch irgendwelche Bauteilwerte zu ändern?
Alleine schon wegen der isolierten Befestigungsbohrung ist mir der IRFPE50 wesentlich sympathischer als der BUZ90A.

Gruß

Jacob

1:1 austauschen, fertig.

Hi Swen,

herzlichen Dank!
Ich dachte, dass ich vielleicht die 6V2 Zenerdiode mit einer 12V Zener ersetzen müsste, da letztgenannte anscheinend in den meisten VVR- Regelungen verwendet wird (Dana Hall etc.).

Sandsachen betreffend bin ich leider absolut unbeschlagen 

Gruß

Jacob

Hi Jacob,

die Diode schützt nur die GS-Strecke gegen Überspannung.
D.h. Zenerspannung muss die Forderung erfüllen: U_z < U_GSmax

Da die meisten FETs in dieser machart eine U_GSmax von 15-20V haben, nimmt man gerne 12V.
Und wie du weisst, wenn einer damit angefangen hat, kopierens die anderen ohne zu hinterfragen

Grüße,
Swen

Hi Jacob,

der Swen war schneller...
Den IRFPE50 konnte ich nicht testen, würde mir aber wegen der von Dir genannten Isolation auch besser gefallen aber die Verfügbarkeit ist recht bescheiden. Zumindest war dies so vor ein paar Wochen so..

Gruß, Dirk

Salü,

Den IRFPE50 konnte ich nicht testen, würde mir aber wegen der von Dir genannten Isolation auch besser gefallen aber die Verfügbarkeit ist recht bescheiden. Zumindest war dies so vor ein paar Wochen so..

Wie wärs mit dem IRFP460? Steckt auch im TO247-Gehäuse und braucht dann zur Montage nur eine Silikonscheibe zur Isolierung.
mfg sven

Darf ich hier mal kurz eine Anfängerfrage einbringen?


Gehe ich richtig in der Annahme, dass es sich bei dem G2 Controll im erwarteten Effekt um eine "Powersoak" handelt?
Quasi ein Mittel um die Ausgangsleistung des Amps "nach" der Endstufe zu drosseln?



Ihr dürft mich auch gern schimpfen, wenn ich blöde Fragen stelle! 

Nein.

Die G2-Control wirkt wie der Name schon sagt, auf das Schirmgitter (in Datenblätter von Pentoden immer "g2" abgekürzt) der Endstufenröhren, indem es die dort anliegende Spannung reduziert. Dies hat vereinfacht zur Folge, dass die komplette Endstufe einen geringeren maximalen Ausgangsspannungshub hat und so weniger Leistung abgeben kann, bevor sie beginnt zu verzerren. Ergo wird keine Energie im Ausgangssignal verbraten, sondern schon in der Versorgung der Endstufe.

So schön die Idee dahinter ist, muss man jedoch immer im Auge behalten, dass so ein Eingriff in einen wesentlichen Parameter des Verstärkers eben nicht nur das Lautstärkeniveau verschiebt, sondern auch einen Einfluss auf den Sound hat. Ich selbst habe es vor Jahren in einem Selbstbau (im Grunde ein 1974x) realisiert, aber nach Tests wieder abgeklemmt, weil mir der Sound (im Gegensatz zum PPIMV) wirklich nicht zugesagt hat und ich das zusätzliche Betriebsrisiko dann nicht unbedingt brauche. Die Zerre wird "dichter", "glatter" - also nicht gerade Plexi-mäßig.
Letztendlich habe ich halt, was auch immer ich versuchte, an kaum einem dieser Verfahren gefallen gefunden, außer halt an Konzepten, die /wirklich/ wenig Leistung haben. So spiele ich daheim halt Cleansachen über einen 5Watter im Fenderstyle und verzerrte über ein 3Watt-Eigengewächs mit einer PCL86. Und das 1974x-Derivat steht halt auf den Bühnen der Welt und ist dafür noch fast zu fett...

Grüße,
Raph

Alles klar, vielen Dank für die Bereicherung meines Wissens!

Salü,Wie wärs mit dem IRFP460? Steckt auch im TO247-Gehäuse und braucht dann zur Montage nur eine Silikonscheibe zur Isolierung.

Da kann ich aber auch beim BUZ90 oder beim IRFBC40 bleiben.

Gruß, Dirk

Salü,
Wenn ich die Datenblätter zum IRFPE50 und zum TO247-AC-Gehäuse allgemein richtig deute, ist auch bei diesem das thermal pad auf der Rückseite mit Drain verbunden.
http://www.vishay.com/docs/91248/91248.pdf
http://www.irf.com/package/outline/po_to247ac.pdf
Der BUZ90 braucht zusätzlich noch ne Isoliermuffe für die Verschraubung und hat nen geringeren Pin-Abstand.
Grad bei Montage aufem Chassis wären mir die stabileren Pins und der größere Pin-Abstand beim TO247-Gehäuse lieber.
mfg sven

Hi !

Wenn ich die Datenblätter zum IRFPE50 und zum TO247-AC-Gehäuse allgemein richtig deute, ist auch bei diesem das thermal pad auf der Rückseite mit Drain verbunden.
http://www.vishay.com/docs/91248/91248.pdf
http://www.irf.com/package/outline/po_to247ac.pdf
Der BUZ90 braucht zusätzlich noch ne Isoliermuffe für die Verschraubung und hat nen geringeren Pin-Abstand.
Grad bei Montage aufem Chassis wären mir die stabileren Pins und der größere Pin-Abstand beim TO247-Gehäuse lieber.

Statt Isoliermuffe geht auch eine isolierte Schraube und der grösser Pin-Abstand ist für mich derzeit kein Argument. Die aktuelle VCC ist auf Platine aufgebaut und da sind die Mindestabstände berücksichtigt.
Von daher bleibe ich jetzt erst einmal beim BUZ90 bzw. IRFBC40.

Gruß, Dirk